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型号： FW-30-04-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-04-G-D-610-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直/叠接式堆叠，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中，需可靠、小尺寸、可插拔的板间连接，该型号具备610μm间距、0.65mm超薄堆叠高度（含接触区），适配轻薄化设计；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板架构中，实现FPGA子卡与主处理板之间的稳定、高引脚数（30位，双排）互连；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速器模块与载板的堆叠连接，支持部分信号（如GPIO、I²C、低速SerDes）传输，兼顾机械稳固性与插拔耐久性（≥500次）。  
该连接器采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS，适用于高振动、宽温、高可靠性要求场景。注意：不适用于高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4），建议用于≤1 Gbps的中低速应用。

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