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型号： FW-30-04-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠高）、双排直插式（G系列，带接地屏蔽结构）的精密互连需求。

该型号常用于对信号完整性、抗干扰性及空间利用率要求较高的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA载板与扩展子板之间的高速低串扰互连；  
- 工业自动化控制器中主控模块与I/O扩展模块的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑型垂直互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子板的快速插拔架构；  
- 航空航天与军工领域需满足严苛振动、温度循环及EMI防护要求的加固型板对板接口（得益于其镀金触点、宽温设计及优化的接地结构）。

其关键特性——0.079"（2.00 mm）端子间距、4排共30位（2×15）、带接地屏蔽（G）、直角插接（D）、200 mil叠高、165 Ω阻抗控制（适用于部分差分对布线场景）——使其适用于高达数Gbps速率的并行总线或低速高速混合信号传输，兼顾机械稳固性与电气性能。不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）主通道，但非常适合中等复杂度嵌入式系统的模块化、可维护性设计。

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