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  • 型号: FW-30-03-G-D-265-120-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-265-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-265-120-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-265-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-265-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-265-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-G-D-265-120-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布线,满足SerDes或PCIe Gen4等高速协议对低串扰、阻抗匹配的要求;  
2. 工业自动化控制器:在多层堆叠的PLC或运动控制主板中实现CPU板、I/O扩展板及电源管理板之间的可靠垂直连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工控环境;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于图像处理板与传感器接口板的薄型化堆叠,120 µm镀金触点确保长期插拔可靠性与低接触电阻;  
4. 高端消费电子:AR/VR头显的主控与显示模组间超薄(总高仅3.0 mm)、高引脚数(30位)连接,兼顾空间限制与信号完整性。  
该型号采用双排错位接触结构(G系列)、直插式(D型)安装,支持120次插拔寿命,符合RoHS与无卤要求,适用于需高频、小尺寸、高稳定性的垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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