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型号： FW-29-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-29-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其250 µm触点间距与可靠信号完整性支持高达28+ Gbps/lane的差分传输。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、传感器集线板）之间的垂直堆叠互连，在有限空间内实现高引脚数（2×29位）、高可靠性连接，支持热插拔与多次插拔（≥500次）。

- 医疗电子与工业控制：在便携式超声设备、内窥镜主机、模块化PLC控制器中，满足IEC 60601或IEC 61000电磁兼容要求，其无卤、RoHS合规结构适配严苛环境。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe子系统）中主板与功能卡之间的可分离叠接接口，便于维护升级，同时保持阻抗控制（100Ω差分）与低串扰。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row, Offset Staggered Contact）、“250”（0.25mm pitch）、“100”（1.00mm stack height）标识，强调超薄、抗误插、高机械稳定性，适用于需频繁装配/返工或空间受限的精密电子系统。

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