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型号： FW-27-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：27位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、带锁扣（F型）和镀金触点（D表示表面处理），额定电流每路0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
• 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O子板与主控板的垂直互连）；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的刚性堆叠）；  
• 通信基础设施（小型基站、光模块载板与接口板之间的高密度、抗振动连接）；  
• 航空航天及国防领域（轻量化航电板卡、加固型嵌入式计算模块的板间互连，得益于其耐高温与抗冲击设计）；  
• 高端消费电子（如AR/VR头显内部传感器板与主处理器板的超薄垂直连接）。

其0.050"细间距与3.5 mm低堆叠高度，特别适合受限厚度的叠层结构；F型锁扣确保插拔稳固、防误脱；350 µin镀金层保障高频信号（支持高达1+ Gbps数据速率）传输稳定性。不适用于大功率或高振动无加固场景。

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