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型号： FW-26-05-L-D-515-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-515-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-515-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的紧凑垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SAS、USB3.2）的板间互连。  
- 可插拔/模块化架构：凭借其直插式（L-type）、双排2×26针（52位）、0.5 mm间距、5.15 mm堆叠高度及100Ω受控阻抗设计，适用于需频繁维护或升级的模块化设备（如5G小基站RRU、自动驾驶域控制器）。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载电子、航空航天航电模块的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需EMI防护，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）。整体以高可靠性、小体积和信号完整性见长，是高性能紧凑型板对板互连的优选方案。

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