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型号： FW-25-05-L-D-410-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-410-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-410-157-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-410-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-410-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-410-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-410-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制（100Ω 差分）要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：在多层载板（Carrier Board）与AI加速子卡（如FPGA或ASIC模块）间提供稳固、可插拔的堆叠连接，便于模块化升级与维护；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直对接，在振动、宽温（-40°C ~ +105°C）等严苛环境下保持接触稳定；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现小尺寸PCB间的高引脚数（25×2=50位）、低剖面（L型直角设计）互连，节省空间并提升EMI性能。  

其关键特性包括：0.5 mm间距、50位双排、镀金触点、157″（≈4.0 mm）堆叠高度、410系列压接式尾部（适配FR4厚板），以及符合RoHS/REACH标准。适用于需兼顾高密度、信号完整性与机械可靠性的中高端电子系统集成场景。

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