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- 型号： FW-25-04-H-D-200-366
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-200-366由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-200-366价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-200-366封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-200-366参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-200-366 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-H-D-200-366 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（通常≤20 mm）的垂直堆叠互连需求。 该型号为2×25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、带高侧壁（H型）和2.00 mm堆叠高度（D-200）的表面贴装（SMT）连接器，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持3.66 A/线（额定电流）及高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等中速协议）。常用于： - 工业控制主板与功能子卡（如IO扩展板、通信模块）之间的垂直堆叠； - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑互连； - 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的可靠对接； - 测试测量仪器中可更换功能板的快速插拔设计（配合导柱与锁扣结构提升插拔寿命）； - 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）要求的加固型板级互联。 其366后缀代表符合RoHS/无卤素规范，适用于对环保与可靠性有严格要求的中高端嵌入式系统。不适用于高频（>5 Gbps）或大功率（>5 A/线）场景，亦非长距离背板连接方案。
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