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型号： FW-25-03-LM-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-250-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 通信与网络设备：用于 5G 小基站、光模块载板或交换机子卡间的可靠对接，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等中速差分信号（设计余量充足，非超高速但具备良好信号完整性）；  
- 测试与测量仪器：在模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中作为可插拔功能子板的刚性叠接接口，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于 ADAS 域控制器中传感器处理板与主控板的板间互联。  

该型号关键参数（25位、0.5mm间距、3.0mm叠高、带锁扣与接地屏蔽结构）使其特别适合对空间敏感、需抗振动及一定 EMI 抑制能力的应用场景。不适用于大电流供电或极端高温环境（额定工作温度 -55°C ~ +125°C，但长期高温下接触可靠性需降额使用）。

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