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型号： FW-25-03-L-D-248-114
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-248-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-248-114价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-248-114封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-248-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-248-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-248-114 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应高速/精密板对板叠接器）。该型号为25位（2×12+1定位）、直插式、带锁扣、带接地屏蔽设计的双排叠接器，采用表面贴装（SMT）工艺，具有0.5 mm间距、3.0 mm堆叠高度（L=Low Profile），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps级信号）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）的可靠垂直堆叠；  
• 测试测量仪器——用于可更换测试夹层卡（Mezzanine Card）与母板之间的高频、低串扰连接；  
• 航空航天及车载计算平台——凭借其抗振结构、宽温特性（-55°C ~ +125°C）和符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板间互联。

注：后缀“248-114”通常表示特定镀层（如金厚248μin）、包装方式及环保等级等定制参数，实际选型需结合电路板厚度、公差及热管理需求综合评估。

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