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型号： FW-25-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（215Ω 差分阻抗标称值）和 100Ω 单端匹配。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型 AI 加速卡、FPGA 处理板与载板或散热底板之间实现稳固叠接，满足高引脚数（25×2=50位）、0.8mm间距、3.0mm堆叠高度（L型）的轻薄化需求。

- 工业自动化与医疗电子：用于多层PCB堆叠架构的可插拔模块化设计（如诊断设备主控+传感器子板），具备优异的抗振动性、100次插拔寿命及UL94V-0阻燃等级，适应严苛环境。

- 测试与开发平台：作为评估板/载板接口，便于快速原型验证，支持热插拔（需配合电路设计）及信号完整性调试。

该型号中的“215”指差分对阻抗（215Ω）， “100”代表镀金厚度为100μin（约2.54μm），确保长期接触可靠性；“D”表示双排直角焊板式（Through-hole + SMT混合封装），增强机械强度。整体适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的先进电子系统。

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