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型号： FW-25-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 25排×3列共75位信号（含接地优化），采用0.075"（1.905 mm）间距、双排直角插头+插座结构，带金属屏蔽罩（G后缀表示带屏蔽）及镀金触点，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高速数字信号传输（支持高达数Gbps速率，具体取决于布线与协议）。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型主板与传感器板的堆叠连接；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块间的板级互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度稳定性（工作温度-55°C ~ +125°C）和可靠性要求严苛的嵌入式计算平台。

其163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度兼顾机械稳固性与轻薄设计，配合075后缀（标称0.075"间距）和精密定位结构，确保插拔寿命≥500次，适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流电源连接或高湿度未防护环境（需配合系统级密封设计）。

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