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- 型号： FW-25-03-F-D-335-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-335-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-335-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括： 1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求； 2. 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度； 3. 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层功能板（电源、主控、显示）间的可靠堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）； 4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现载板与核心模块的刚性直连，支持0.5mm间距、335μm（≈13.2mil）超薄堆叠高度，适配轻薄化需求； 5. 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe衍生系统）中高精度模拟/数字采集板与主控背板的精密对接。 该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与双触点接触设计，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选项，可抑制EMI，适合高速（≤4 Gbps）及混合信号应用。注：具体应用需结合电路板叠构、阻抗控制与热管理综合验证。
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