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型号： FW-25-02-L-D-370-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-370-160价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-370-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-370-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、25位（2×12+1）设计，配370μm接触间距与160μm触点共面度，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的高端电子系统，如：  
• 高密度服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的垂直/夹层式高速互联；  
• 电信/数据中心设备——在光模块载板、交换机背板接口或FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现低串扰、低延迟的数据通道连接；  
• 测试测量仪器与高精度医疗成像设备——利用其优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI屏蔽性能，保障高速SerDes链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4）稳定运行；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的可靠封装，适用于加固型COTS模块互联。

其370μm超细间距与160μm高共面度设计，特别适配BGA封装FPGA、ASIC等先进器件的紧凑PCB堆叠需求，在保持机械稳固性的同时显著提升I/O密度与电气性能。

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