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- 型号： FW-25-01-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G 基站射频模块、高速通信设备（交换机/路由器背板扩展）、工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）及高端消费电子（折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR 眼镜主控模组）。该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，支持 25 对差分信号（共50针），额定电流0.5A/针，工作温度-55℃～+125℃，具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次），并满足 RoHS 与无卤要求。其 2.50 mm 超低组装高度（Stack Height）与 0.65 mm 超薄端子设计，特别适用于空间受限、需多层PCB紧凑堆叠的轻薄型系统架构。此外，D系列（Dual-Beam）接触结构保障了稳定的正向力与低接触电阻，适合高频信号（支持高达 25 Gbps PAM4）传输需求，广泛用于FPGA夹层卡、AI加速模块与边缘计算载板等高性能嵌入式互连场景。
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