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型号： FW-24-04-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（560 µm触点+150 µm公差设计），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化可达28 Gbps）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）。  
- 高可靠性要求场合：采用镀金接触件（G表示Gold over Nickel）、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，适用于振动环境下的通信基站基带板、车载ADAS域控制器等需长期稳定插拔（≥500次）的应用。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的堆叠接口，或定制化CPU+IO子板分离设计中，兼顾电气性能与机械鲁棒性。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向信号密集、尺寸敏感、需高频响应的精密电子系统。

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