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型号： FW-24-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及仅6.5 mm总长，实现超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性（SI）的板间连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排24位（2×12）结构、表面贴装（SMT）+ 通孔加固设计，具备良好机械稳定性与耐插拔性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电模块等宽温、高可靠性要求场合。  
该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于中等EMI环境；若需更高抗扰度，可选配配套屏蔽罩或选用同系列带屏蔽型号。

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