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型号： FW-23-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及双排23位结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算加速卡、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即表面贴装+垂直插接）、带定位柱与防误插设计，便于产线组装及现场模块更换，常见于测试仪器、通信基站基带单元（BBU）的模块化载板设计；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的场景。  
该型号中的“D-250”表示镀金厚度250μ″，“100”代表每排100个触点（总计200位），实际为2×23位（46芯），编号规则中“23”指单排接触点数，“02”为排数，“F”为封装类型，“250-100”为镀层与包装规格——整体专为高性能、小型化、可重复插拔的板级垂直互连需求而优化。

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