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型号： FW-21-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤4 Gbps的差分信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI）及中速并行总线，常见于FPGA夹层板、CPU子卡与载板间的可靠对接；  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（30 µin）、耐久性≥50次插拔，适用于需现场升级或维护的通信模块、边缘计算节点；  
- 双排直角/直插式叠接方案：L型（Long Tail）引脚适配通孔焊接，D型（Dual Row）结构提供稳固机械支撑，常用于多层堆叠架构（如主控板+AI加速板+传感器板三层堆叠）。  

注：该型号不适用于高压、大电流或严苛振动环境（如车载动力系统），推荐工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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