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型号： FW-20-03-L-D-270-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-270-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-270-095-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-270-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-270-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-270-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-270-095-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、20位（2×10）、垂直插拔式设计，间距0.079"（2.00 mm），配接高度2.70 mm，触点镀金，带极化结构与防误插设计，支持0.95 mm PCB厚度（A型压接端子适配）。

其典型应用场景包括：  
• 高集成度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）间的紧凑互连；  
• 工业自动化设备（如PLC模块、HMI背板）中需频繁插拔、空间受限的板级堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜控制板）中对信号完整性（支持高达1+ Gbps差分速率）和可靠性的双重需求；  
• 通信设备（小基站基带板与射频板）中要求低串扰、抗振动及符合RoHS/无卤素标准的板对板连接；  
• 测试治具与原型开发平台，利用其可分离式设计实现快速模块更换与调试。

该连接器强调机械稳定性（正向锁扣+侧向加强筋）、耐插拔性（≥50次）及高温回流焊兼容性，适用于–55°C至+125°C工作环境，广泛服务于对尺寸、可靠性与高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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