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型号： FW-20-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，配接公头）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarization & Locking）、250 µin金镀层、65Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），总高约6.5 mm（065即0.065"≈1.65 mm接触高度，配合叠接结构实现紧凑堆叠）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的垂直互连，满足小尺寸、多信号通道需求；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC背板或I/O扩展子板中，提供可靠、抗振动的板间连接；  
- 通信设备：用于基带处理板与射频子卡之间的中低速控制/电源/并行数据传输（如GPIO、SPI、I²C、LVCMOS电平信号），兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与自动化系统：作为可分离式功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA夹层卡）的标准接口，支持快速更换与维护。

该型号不适用于高速串行协议（如PCIe 4.0或USB 3.2），但凭借精密端子设计和稳定机械保持力，广泛用于对可靠性、重复性和空间效率要求严苛的中端电子系统中。

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