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型号： FW-19-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于高性能计算与通信设备中，如：  
✅ 服务器/存储系统的背板互连或CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠；  
✅ 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与主板间的紧凑型高速信号传输；  
✅ 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部多层PCB的差分对对接（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率）；  
✅ 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理模块）中需抗振动、小尺寸、高引脚数的板级互连；  
✅ 航空航天及工业控制领域对温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C）、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制有严苛要求的场景。

其关键特性——0.50 mm间距、19×2排共38位、带屏蔽罩（F型）、直角焊接（D型）、400 µin金厚触点、75 Ω受控阻抗设计——确保了在空间受限条件下仍可实现低串扰、低抖动的高速差分信号（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4）可靠传输。  

综上，该连接器适用于对密度、速度、热稳定性和机械鲁棒性均有高要求的先进电子系统板对板垂直互连场景。

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