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型号： FW-19-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但FW系列多用于高速/紧凑型应用）。该型号中“19”指19×2=38位总引脚数，“04”表示0.4mm间距，“L”代表直角插头（或特定端接方向），“D”通常表示双排、压接式接触结构，“200”对应0.200英寸（5.08mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（≈1.65mm）超薄板间距（即PCB间最小间隙），体现其适用于极窄空间叠接。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业相机模组中主控板与图像传感器载板的紧凑堆叠；  
- 医疗内窥镜、便携超声设备等对厚度和重量敏感的微型电子设备；  
- 航空航天航电模块中需抗振、高可靠性的轻薄化板级互联；  
- AI边缘计算模组（如M.2扩展卡与载板）的短距高速信号传输（支持USB 3.2/PCIe Gen3等，需结合实际信号完整性设计）。

其0.4mm细间距与1.65mm超小板间距设计，专为追求极致空间利用率的精密电子产品而优化，在确保电气性能与机械稳定性的前提下，显著降低整机厚度。使用时需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差、压接力及回流焊工艺规范。

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