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型号： FW-19-03-G-D-248-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-248-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-248-120价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-248-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-248-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-248-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-248-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、19位（共38针）、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和248Ω特征阻抗优化，适用于高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。其120μin（约3.05 μm）金镀层确保长期插拔耐久性与低接触电阻。

主要应用包括：  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与I/O扩展板间的堆叠互连）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板之间的紧凑型高速互联）；  
- 医疗成像设备（CT/MRI前端采集板与主控板的高密度、低串扰连接）；  
- 工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构中需兼顾EMI抑制与热插拔兼容性的场景）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810H振动冲击及宽温（–55°C ~ +125°C）要求）。

其“D”后缀表示带定位销与防误插键槽，“248-120”对应特定压接高度与镀层规格，便于精准匹配0.8mm或1.0mm板厚组合。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产可装配性。

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