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型号： FW-18-05-L-D-530-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-530-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-530-075-EP价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-530-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-530-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-530-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-530-075-EP 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，带金手指接触、直角插拔设计及环氧树脂（EP）封装，支持75Ω阻抗控制与高速信号传输。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与EMI抑制需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子板与载板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源与高速SerDes通道（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI网关中实现模块化扩展（如AI算力模组与主控板对接）；  
- 医疗成像设备：用于超声或内窥镜前端传感器板与处理板之间的高可靠性、低串扰互连；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如高速ADC/DAC模块）的标准化接口，便于快速原型验证与维护。  
该型号具备优异的机械稳定性（耐插拔≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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