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型号： FW-18-03-G-D-215-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-126价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其低矮高度（约 7.0 mm 堆叠高度）和双排直插结构实现高效垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的数据速率（依布局与信号完整性优化），适用于 FPGA、ASIC、MPU 与内存子板之间的高速并行或串行接口（如 PCIe、USB、MIPI）；  
- 可分离/可维护架构设计：采用带锁扣（G = gold-plated, D = dual beam contact, 215 = 2.15 mm height）的可靠接触结构，便于模块化组装、现场升级或维修更换子板；  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子设备及工业自动化等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/触点），主要聚焦于信号互联，强调高密度、低串扰与长期插拔寿命（≥500 次）。

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