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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度(400–075 中的“075”即指0.075″/1.91 mm连接器本体高度,总堆叠约7.5 mm),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板间的高速SerDes通道互联。 - 需频繁插拔与高可靠性环境:采用镀金触点与自对准导向结构,适用于测试治具、模块化计算平台(如COM-HPC载板与模块对接)、可重构硬件平台中需反复装卸的板级接口。 - 严苛热管理场景:金属屏蔽罩选项(型号后缀含“S”)支持EMI抑制,常见于雷达信号处理板、车载ADAS域控制器等对电磁兼容性要求高的应用。 该连接器不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号密集、尺寸敏感、高速可靠的板级堆叠互连需求。