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- 型号： FW-16-04-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业PLC模块及边缘计算单元中，用于实现主板与子板、载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠连接； - 高信号完整性需求场景：该型号支持差分对设计（含接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速串行协议，常见于摄像头模组、显示驱动板、FPGA开发平台等需低串扰、低延迟传输的场合； - 空间受限的可插拔/可维护架构：0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）与2.00 mm总高设计，适配超薄笔记本、医疗手持设备、无人机飞控板等对Z轴空间严苛限制的应用； - 需要多次插拔与可靠锁扣的工控环境：采用双点式防误插导向结构与正向锁扣（F-type），确保振动环境下连接稳固，广泛用于轨道交通控制板、车载ADAS域控制器等高可靠性场景。 综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高速、高密、高可靠的板间互连能力，是先进嵌入式系统中关键的物理层接口方案。
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