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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-315-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-315-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-315-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-315-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-G-D-315-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-G-D-315-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高可靠性板间互连设计)。该型号关键参数包括:16位(2×8双排)、3.15 mm堆叠高度、0.65 mm间距、表面贴装(SMT)、带导柱(G)与加强屏蔽/接地结构(D)、带托盘编带(TR),适用于精密空间受限场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连,利用其低串扰设计支持高达数Gbps的信号传输; 2. 工业控制与医疗电子:在多层模块化主板(如PLC主控板与I/O扩展板)中实现可靠、可插拔的垂直堆叠,满足抗振动与长期插拔寿命要求; 3. 嵌入式计算系统:用于边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)与加速子卡之间的高引脚密度、低电感连接,兼顾电源与高速差分对布线需求; 4. 测试与自动化设备:作为可更换功能板(如信号采集、运动控制)的标准接口,提升产线维护效率。 该连接器具备优异的机械稳定性、EMI抑制能力及-40℃~105℃工作温度范围,适用于对可靠性、小型化和信号完整性有严苛要求的中高端电子系统。