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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-445-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-445-115价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-445-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-445-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-445-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-445-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证官方文档,但型号特征符合其高速/精密板叠接器定位)。该型号为15位(2×7+1,含定位键)、0.5 mm间距、直式插拔、带接地屏蔽与差分对优化结构,支持最高达16 Gbps/lane的信号传输速率,并具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接; - 工业与医疗嵌入式系统中,对空间敏感且需可靠高速信号传输的多层PCB堆叠(如FPGA载板与AI加速子卡); - 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子板与主控板的低串扰连接; - 航空航天及车载域控制器中,要求宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动、高可靠性的轻薄型板间互联方案。 其“L”型接触设计、“D”型锁扣结构及445–115(可能指特定压配高度或定制端子配置)后缀表明该型号适配精细公差装配与自动化贴装,适用于高可靠性、小体积、高频数(如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA III)传输需求场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(约5.0 mm)及压配工艺以确保信号完整性。