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型号： FW-15-05-G-D-258-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-258-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-258-170价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-258-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-258-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-258-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-258-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需以官方数据手册为准），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直叠接，支持 PCIe 4.0/5.0 或高速SerDes信号传输（间距0.5mm，双排，15位×2，带接地隔离结构，有助于抑制串扰）；  
- 5G通信基站与毫米波模块：在射频前端板与基带处理板之间实现可靠、低损耗的板间互联，满足严苛的信号完整性与热插拔鲁棒性要求；  
- 工业自动化控制器：在多层堆叠式主控板、I/O扩展板及电源管理板之间提供稳固、抗振动的机械连接，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、高可靠性场景；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借超薄高度（≤7.0 mm 叠高）和精密定位设计，满足小型化、轻量化及EMI敏感环境需求。  
该型号后缀“258-170”通常表示特定的端子镀层（如金厚170μin）、线缆/PCB端配接方式及屏蔽选项，强化了高频稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接工艺，确保阻抗连续性（典型差分阻抗约100Ω）。（字数：398）

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