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型号： FW-15-04-G-D-312-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-312-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-312-250价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-312-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-312-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-312-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-312-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借无焊压配式（Press-Fit）接触设计、双触点结构及镀金端子，适用于振动环境下的长期稳定连接（如工业PC、内窥镜主机、便携式超声设备）；  
- 可热插拔与模块化系统：支持盲插导向、±0.3 mm 自对准能力及250次插拔寿命，常用于服务器背板扩展槽、FPGA夹层卡（FMC/HPC）、边缘计算模块的快速装配与维护；  
- 低剖面堆叠需求场景：总高仅 10.5 mm（含312 mil/7.92 mm 堆叠高度），适合超薄笔记本主板与子板、折叠屏设备转轴区柔性-刚性板过渡等空间严苛应用。  
该型号支持差分对优化布局与EMI抑制设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY 等高速协议，广泛服务于通信、高性能计算、智能汽车域控制器及高端消费电子领域。

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