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  • 型号: FW-15-02-F-D-200-300
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持2 Gbps+信号速率(依赖布线优化),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组(如GPU加速卡与主控板对接)、以及需要多层PCB垂直互联的服务器扩展模块。  
- 高可靠性场景:采用镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘结构,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于轨道交通控制单元、航空航天航电板卡等严苛环境下的板间可靠连接。  
- 可插拔维护设计:2.00 mm(垂直高度)超薄叠接结构配合3.00 mm(板间距)设计,便于模块化组装与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的电信设备(如光模块转接板、电源管理子系统)。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。
产品参数 图文手册 常见问题
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