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  • 型号: FW-15-01-F-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-15-01-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高性能电子设备:适用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡、边缘计算模块等。

- 高速数字系统:支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输(经优化PCB布局与端接),常用于FPGA夹层板(FMC/HPC)、GPU/CPU载板与子卡之间的高速并行或串行接口(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、MIPI)。

- 工业与医疗嵌入式系统:凭借其无焊压接式(press-fit)设计(D系列代表双排、直角、带接地屏蔽)和100%冗余接地结构,提供优异EMI抑制与抗振性,适用于车载信息娱乐主控板、内窥镜图像处理模组、便携式诊断设备等严苛环境。

- 可扩展模块化架构:支持“堆叠+侧插”混合应用,便于实现多层板垂直互联或背板扩展,常见于模块化工控机、测试仪器(ATE)的可更换功能子板。

该型号额定电流0.5A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、长生命周期的中高端电子系统集成。
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