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型号： FW-14-05-L-D-570-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-570-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-570-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-570-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-570-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-570-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-570-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
• 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主控板堆叠），得益于其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（型号中“075”对应）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，提供优异EMI抑制能力；  
• 航空航天与车载系统：在振动/冲击严苛环境中，通过牢固的锁扣结构（L型锁扣，“L”标识）和耐高温材料，确保长期可靠连接；  
• AI边缘计算模块：如GPU加速卡与载板之间的垂直堆叠，支持多路高速SerDes通道（如PCIe Gen4/USB 3.2），兼顾散热与空间限制。

该型号中的“570”表示总长5.70mm，“075”为标称叠高7.5mm，“ES-A”代表带完整屏蔽罩（Electrostatic & EMI Shielding）及A级镀层（通常为镍钯金），适用于需通过CISPR 22/32等电磁兼容认证的高端应用。

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