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型号： FW-13-05-L-D-465-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-465-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-465-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-465-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-465-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-465-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-465-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB间可靠、可插拔的信号与电源传输；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中传感器板与主控板的短距、低串扰连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能板卡与背板间的可拆卸接口，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及符合IPC-6012的可靠性设计，适用于抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高信号完整性需求场景。  

该型号具备13×5（65位）双排针脚、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、镀金触点及集成EMI屏蔽罩，支持高速差分对（可达28 Gbps PCIe 5.0级别），适用于需要高引脚密度、良好屏蔽性及机械稳定性的严苛板对板直连应用。

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