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型号： FW-13-05-L-D-375-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-375-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-375-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-375-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13×5（65位）双排针脚、直角插头（L型）、镀金接触面、3.75 mm堆叠高度、0.65 mm引脚间距，支持盲插与精密对准。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其低串扰设计保障高速差分信号（可达25+ Gbps）传输稳定性；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现模块化堆叠，耐振动、抗冲击特性满足严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.65 mm细间距与低插入力，适配小型化、多层PCB堆叠需求；  
- 航空航天与国防电子：通过符合RoHS及无铅工艺，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C），用于机载计算机背板互联；  
- 高性能计算模块：如AI加速卡与载板之间的垂直互连，提供稳定电源与高速数据通道（PCIe Gen4/5、USB 3.2等）。

FW-13-05-L-D-375-065 的D型（Dual-Beam）接触结构确保高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<30 mΩ），适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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