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型号： FW-13-01-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-G-D-570-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或小基站（Small Cell）中，实现主控板与射频板、电源板之间的高速、可靠垂直互连；  
2. 工业自动化：在PLC模块、人机界面（HMI）及嵌入式控制器中，支持多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪内部，凭借0.8mm间距、13×2针位（共26路）、镀金触点及570µm接触高度，兼顾信号完整性与空间受限需求；  
4. 消费电子与边缘计算：如AI加速卡、智能摄像头模组等小型化终端，利用其“零插入力”（ZIF）兼容设计（D系列）与精密导向结构，简化装配并提升良率。  
该型号支持差分对布局（可配置为高速信号通道），适用于≤1 Gbps数据速率应用，并符合RoHS/REACH环保标准。其“G”后缀表示镀金触点，“570”代表标称接触高度（0.57mm），而“105”指端子长度（1.05mm），确保稳定压接与机械冗余。整体适用于需高可靠性、小体积及可维护性板级堆叠的场景。

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