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型号： FW-12-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连，利用其3.00 mm超薄堆叠高度（300 µm接触长度+100 µm浮动补偿）实现空间受限设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，适用于中低速数字接口（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS信号，常见于FPGA载板与IO扩展板、摄像头模组与主控板的对接。  
- 可插拔/可维护架构：因采用双列引脚、表面贴装（SMT）及免工具插拔设计，广泛用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如小型基站基带单元）及现场升级型边缘计算终端。  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳，适配汽车电子域控制器内部板间连接（非动力总成区域）、航空电子航电模块及工业物联网网关的多层PCB堆叠。  
注：该型号不适用于PCIe或USB 3.x等高速串行总线（无阻抗控制设计），亦非防水/高振动专用型，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

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