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型号： FW-12-03-G-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromatch®系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应细间距叠接器）。该型号为双排、12位（2×6）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、250µm接触长度、65µm引脚共面度公差（065），并采用A型（标准高度）结构。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如5G小基站基带与射频板间的互连；  
- 工业自动化控制器的模块化扩展接口，支持热插拔设计与信号完整性要求；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB垂直堆叠，兼顾空间受限与EMI抑制需求；  
- 消费电子（如高端AR/VR头显、折叠屏设备）内部主板与显示/传感模组的可靠、低矮互连；  
- 航空航天与车载ADAS系统中，需满足高振动、宽温域（-55℃~+125℃）及抗冲击要求的板级互联方案。  

其0.5mm超细间距、优异的阻抗控制（适用于高达28 Gbps的差分信号）、低串扰设计及65µm共面度精度，特别适用于高速数字信号（PCIe Gen4/USB 3.2）、MIPI CSI-2/D-PHY等应用。同时，接地屏蔽结构有效提升EMC性能，适用于EMI敏感环境。

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