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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-480-160-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-480-160-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-480-160-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-480-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-480-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-480-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或微型高密度叠接器系列(具体归属需结合最新产品手册确认,但参数特征高度匹配其高速背板互连平台)。该型号为直插式、双排、0.5 mm间距、11×2=22位(实际“11-05”通常表示11行×5列或按Samtec命名惯例指11位单排×2排;此处“FW-11-05”结合后缀更可能表示11×2结构,共22触点),带屏蔽与差分对优化设计,支持高达28 Gbps+的数据速率(如用于PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议),具备低串扰、阻抗可控(100Ω差分)、高插拔寿命(≥500次)及优异EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑型堆叠互连; • AI/服务器主板——GPU加速卡与主计算板之间的高带宽、低延迟垂直互连; • 医疗影像设备——CT/MRI图像处理板与FPGA采集板的高可靠性、小空间堆叠; • 工业自动化控制器——多层功能子板(如运动控制+IO扩展)在有限PCB空间内的精密叠接; • 航空航天嵌入式系统——严苛振动环境下需高抗振性与信号完整性的加固型板间连接。 其“-L-D-480-160-P”后缀表明:立式(L)、带接地屏蔽(D)、480μm总高(含PCB厚度)、160μm接触高度、镀金端子(P),适用于0.8–1.6 mm厚PCB,满足IPC-6012 Class 2/3标准,广泛用于对尺寸、速度与可靠性要求严苛的高端电子系统。