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型号： FW-11-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直堆叠互连，支持紧凑型多层PCB架构；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中，实现主控板与载板间高速、低串扰信号传输（适配差分对布局，支持高达12 Gbps速率）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，通过0.5mm间距、3.0mm超低叠高设计节省垂直空间；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔模块化子系统（如FPGA加速卡、传感器采集板）的标准接口，便于现场维护与升级；  
- 航空航天与车载电子：凭借符合RoHS的镀金触点、-55℃~+125℃宽温工作范围及抗振动结构，适用于严苛环境下的板级互连。  

该型号采用双排直角焊料端子、带定位柱与防误插设计，支持65对信号（含接地优化），适用于需高引脚数、高稳定性及重复插拔（≥500次）的精密板对板堆叠场景。

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