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型号： FW-10-05-L-D-575-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-575-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-575-100-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-575-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-575-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-575-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-575-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit 衍生设计，实际归属 Samtec 的 “FW” 系列，即 Fine Pitch Wire-to-Board / Board-to-Board）。其关键参数（如 10×5 针、0.5 mm 间距、直角插头+插座组合、镀金触点、100Ω阻抗优化、575 mil（≈14.6 mm）堆叠高度）表明其专为高速、紧凑型互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G小基站基带与射频板间、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与Host PCB之间的短距差分信号传输（支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）；  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB垂直堆叠与高速图像数据（如MIPI CSI-2）可靠传输；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——用于加固型计算机背板与功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集板）间的抗振动、高可靠性互连；  
✅ 新能源与自动驾驶——车载域控制器（DCU）中主控板与传感器融合板/电源管理板的紧凑堆叠连接，兼顾EMI抑制与热管理需求。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，支持自动光学检测（AOI），适用于回流焊工艺，特别适合对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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