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  • 型号: FW-10-05-G-D-530-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-530-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-530-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算主板,用于实现多层PCB间的垂直互连,节省空间并提升信号完整性。  
- 高速数字系统:支持高达28 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe 4.0、USB 3.2等),适用于服务器背板、FPGA开发平台及高性能嵌入式系统中处理器与内存/IO扩展板之间的可靠连接。  
- 工业与医疗设备:在紧凑型超声成像主机、便携式诊断设备中,提供抗振动、长插拔寿命(≥500次)的稳定机械连接,满足IEC 61000-4抗干扰及UL94 V-0阻燃要求。  
- 汽车电子:符合AEC-Q200预兼容设计,用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统中多板堆叠架构,支持-40°C~+105°C宽温工作。  
该型号采用镀金触点、双排错位结构与内置导向槽,确保精准对插与误插防护,适用于自动化SMT贴装,广泛服务于对可靠性、密度与高频性能有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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