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  • 型号: FW-10-04-L-D-200-138
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-200-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-200-138价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-200-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-200-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-200-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-200-138 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。该型号采用双排、10×4(共40位)引脚布局,配接高度为20.0 mm(型号中“200”代表20.0 mm),带“L”型锁扣(增强抗振动性能)、镀金触点及138Ω特征阻抗优化设计(“138”标识支持高速信号完整性),适用于差分对传输。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的堆叠连接,满足抗冲击与长期插拔可靠性要求;  
- 医疗成像设备(如MRI或CT机的信号处理板与传感器接口板间紧凑型高速互联);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块堆叠,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准;  
- 服务器与AI加速卡中GPU模组与载板间的垂直高速链路(支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议,需配合合理PCB叠层设计)。

该连接器强调信号完整性、机械稳定性与空间效率,适用于对密度、EMI抑制和热插拔耐受性有较高要求的嵌入式系统堆叠架构。
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