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- 型号： FW-10-04-G-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连； - 高速数字信号传输：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗设计），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、高速数据采集模块及边缘AI推理模组的载板与子卡对接； - 可插拔/可维护架构：凭借 0.8 mm 端子间距、400 µin 金镀层及 90 N（约9.2 kgf）高保持力，适用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）； - 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电背板等对可靠性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体设计兼顾高密度、高可靠性与装配容差，是高性能板级互连的关键组件。
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