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型号： FW-10-02-G-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-660-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-660-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的紧凑型设计，如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O接口板与主控板之间提供可靠、可插拔的信号与电源传输（支持差分对及单端信号），兼顾抗振动与长期插拔寿命；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁维护或模块升级的设备中，实现快速板级拆装与电气隔离；  
4. 测试与测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA加速卡）与载板间的标准化接口，便于研发阶段快速更换与验证；  
5. 嵌入式计算平台：在COM Express、SMARC 或自定义小型化模块架构中，承担模块与载板间高速（支持≤2 Gbps NRZ）、低串扰的数据链路（如PCIe Gen2、USB 2.0、UART等）。  

该型号具备0.66 mm间距、10位双排结构、镀金触点、660 µin接触力及65 µm镀层厚度，支持±0.3 mm堆叠公差和盲插导向设计，确保在严苛环境下的机械鲁棒性与电气稳定性。不适用于大电流供电主干路，但适合中低速信号与小功率（≤0.5 A/针）混合应用。

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