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型号： FW-08-05-F-D-460-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-460-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-460-160-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-460-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-460-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-460-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-460-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器等对信号完整性要求严苛的场景，支持差分对布局与低串扰设计，满足高速数字信号（如 PCIe、USB 3.x、SATA）传输需求。

2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、PLC模块、HMI人机界面及边缘计算设备中，实现多层PCB间的可靠垂直互连，尤其适合空间受限且需频繁插拔维护的模块化架构。

3. 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜成像系统及可穿戴监测终端中，凭借0.8mm超薄堆叠高度（460µm触点行程+160µm公差补偿）、高引脚密度（8×5阵列）和A级镀金触点（160µin），保障长期稳定接触与生物兼容性。

4. 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容要求，用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统及电池管理系统（BMS）中，支持宽温工作（–55°C ~ +125°C）及抗振动冲击。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自对准弹性触点，兼顾高可靠性与量产装配效率，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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