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型号： FW-08-03-G-D-146-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-146-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-146-157价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-146-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-146-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-146-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-146-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）转接卡与主控板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计）；

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组）中实现主板与功能子板（FPGA载板、传感器阵列板）的稳固堆叠，具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥500次）；

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE子系统）中可更换功能板的标准化接口，支持快速部署与维护；

4. 航空航天与国防：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/无卤），用于机载计算单元、雷达信号处理板间的高可靠性板对板连接。

该型号含8位双排针（0.050"间距）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接、146–157mil（约3.7–4.0mm）堆叠高度，兼顾信号完整性与机械稳定性，适用于需高频性能、小尺寸及长期可靠运行的高端电子系统。

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