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型号： FW-08-03-F-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、8位（即8路信号）垂直叠接，具备215 mil（≈5.46 mm）的堆叠高度和120 µin（约3 µm）金镀层，确保低接触电阻与长期插拔可靠性（≥500次）。常用于：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像模组）中主控板与传感器子板的可靠互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频前端板之间的高速信号过渡（支持≤1 Gbps差分对应用，需配合合理PCB布局）；  
- 测试与自动化设备：模块化测试夹具中可快速更换的功能子卡与载板连接，利用其免工具推入式锁扣结构（F-type）实现高效装配与维护；  
- 边缘AI计算单元：AI加速卡与载板间的低矮、高刚性互连，满足振动环境下的机械稳定性需求。

需注意：该连接器不适用于高频（>5 GHz）或大电流（单线>1 A）场景；实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、共面度控制（≤0.1 mm）及压接力度规范，以保障信号完整性与连接可靠性。

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